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10月13日晚，芯联集成发布2024年前三季度业绩预告，预计前三季度营业收入约为45.47亿元，同比增长约18.68%；预计亏损6.84亿元，同比大幅减亏约6.77亿元，亏损幅度同比下降约49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）预计约为16.60亿元，同比增加约7.98亿元，增长约92.67%。

公告显示，在业务快速发展的同时，芯联集成持续增强精益生产管理能力、供应链管理能力与成本控制能力，预计第三季度毛利率实现单季度转正，并达到约6%。

继与蔚来汽车、理想等公司签订长期战略合作协议后，日前，芯联集成获得广汽埃安旗下全系车型定点。根据协议，芯联集成提供的高性能碳化硅MOSFET与硅基IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片和模块未来几年内将被应用于广汽埃安的新能源汽车上。多个客户的开发，新技术平台，新产品的导入共同促进了公司第三季度毛利率转正。

此外，业绩预告显示，受益于新能源车及消费市场的回暖，芯联集成产能利用率稳健提升，营业收入快速上升，第三季度预计实现营业收入约为16.68亿元，创历史新高，营业收入第三季度单季度同比、环比均呈现较高增长。

芯联集成表示，公司SiC、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，以SiCMOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC（集成电路）方向的第三增长曲线，也均实现快速增长。

有机构人士向《证券日报》记者表示：“芯联集成SiC、12英寸产品在车载、工控、家电以及消费等各大领域和市场深入覆盖，规模效应和技术优势显现，有望持续为公司规模增长贡献业绩，第三增长曲线模拟IC也在逐步上量。未来公司大量的前期战略规划和项目布局有望不断放量，打开长期成长空间。”

记者从芯联集成方面了解到，今年以来，公司已获得的定点项目开始陆续批量投产，这带动工厂产能的大规模释放。同时，大客户项目定点增加也带动12英寸线生产线利用率大幅度提升，接近满载；8英寸IGBT、MOSFET和MEMS等产线也呈现满载状态；6英寸碳化硅SiC的产线更是持续满负荷运转，8英寸碳化硅SiC产线即将在明年进入量产阶段。

在第三季度，芯联集成的并购事项也有了进展。9月20日，公司召开股东大会，审议通过了收购控股子公司芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司剩余72.33%股权的重组草案，对于这一并购事项，芯联集成表示，将充分利用上市公司的技术、客户和资金优势，重点支持碳化硅、高压模拟IC（集成电路）等业务发展，更好地贯彻整体战略部署。

中国电子商务专家服务中心副主任、资深人工智能专家郭涛向《证券日报》记者表示：“在政策对科创板并购的支持之下，芯联集成通过整合产业链发力第三代半导体，有助于强化产业链的垂直整合，加速技术创新与突破，实现资源优化配置，增强市场竞争力和抗风险能力，提升规模效应，将帮助企业进一步拓展业务与提升行业话语权。”

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